在科技日新月异的今天，全球AI芯片市场的竞争愈发激烈。2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞的“Advancing AI 2025”大会上，以震撼业界的姿态，正式推出了其新一代Instinct MI350系列GPU加速器，以及基于此系列加速器的数据中心人工智能基础设施。这一举动，无疑向市场传递出一个强烈信号：AMD在AI芯片领域的追赶步伐，正在加速。

MI350系列作为AMD 2025年下半年的重头戏，直接对标英伟达去年发布的Blackwell 200 AI芯片。此次发布的MI350系列包含MI350X和MI355X两个版本，均基于AMD最新的CDNA4架构，并首次支持FP4、FP6等低精度浮点数格式。得益于台积电第二代3纳米制程工艺的加持，MI350系列的晶体管数量飙升至1850亿颗，相较于上一代MI300系列有了显著提升。同时，内存方面集成了288GB HBM3E，带宽高达每秒8TB，为AI运算提供了强大的数据支持。

在算力性能上，MI355X以2.5PFLOPS的峰值AI算力（以FP16半精度浮点数衡量）傲视群雄，相较于上一代MI325X的1.3PFLOPS，提升幅度接近一倍。然而，更令人瞩目的是MI350系列在推理性能上的突破。据AMD介绍，相较于前一代MI300，MI350系列的反推理性能提升了惊人的35倍。这一数据无疑为AMD在AI推理市场赢得了更多的话语权。

在发布会现场，AMD还首次披露了下一代AI加速器MI400的部分信息。MI400系列将采用更为先进的台积电2nm制程，并集成432GB的HBM4内存，带宽高达每秒19.6TB。AI算力性能相比MI350系列将大幅提升2倍以上，直接对标英伟达的Rubin GPU。AMD CEO苏姿丰在演讲中表示，MI400系列将汇集AMD在硅、软件和系统方面的所有经验，打造一个完全集成的AI平台。

尽管AMD在AI芯片领域的发展相较于英伟达仍有一定的差距，但其在市场份额上的追赶势头不容忽视。据多家市场调研机构的报告统计，英伟达在全球数据中心AI芯片市场的份额稳定在90%左右，而AMD则不足10%。然而，随着MI350系列的发布以及未来MI400系列的规划，AMD正逐步缩小与英伟达之间的差距。

在新品迭代的节奏上，AMD紧跟英伟达的步伐。英伟达已正式公布下一代AI GPU架构Rubin，性能预计将是上一代B200的3倍，计划于2026年年初上市。而AMD的MI400系列则计划在同年推出，直接对标Rubin。这一系列的举措表明，AMD在AI芯片领域的追赶之路，已经进入了白热化阶段。

值得注意的是，AMD在发布会现场还邀请了OpenAI的联合创始人兼CEO山姆·奥特曼作为嘉宾。据奥特曼透露，OpenAI团队已在MI300X和MI450上开展了“一些工作”，并预计未来将有进一步的合作。这无疑为AMD的AI芯片业务注入了更多的信心与动力。

尽管AMD在新产品发布后的交易日股价有所下跌，但其在AI芯片领域的追赶之势已不可阻挡。随着技术的不断进步和市场的日益成熟，AMD有望在未来几年内实现更大的突破和增长。这场AI芯片领域的竞赛，才刚刚开始。