在半导体行业的浩瀚星空中，先进封装技术正逐渐成为一颗璀璨的新星。知名分析师陆行之曾形象地比喻，如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装便是下一个技术帝国的边疆要塞。这一领域近期风起云涌，尤其是FOPLP（面板级扇出型封装）技术的崛起，更是让业界为之侧目。

FOPLP，这一技术的诞生，可以追溯到FOWLP（扇出型晶圆级封装）。早在2004年，英飞凌便提出了FOWLP的概念，并在2009年实现了量产。然而，FOWLP主要应用于手机基带芯片，市场很快便趋于饱和。在此基础上，业界进一步延伸出了FOPLP技术，将圆形的晶圆封装转变为方形的大尺寸面板封装，这一变革带来了诸多优势。

成本效益显著是FOPLP的一大亮点。采用方形大尺寸面板，单片产出的芯片数量大幅提升，面积利用率更高。以600mm×600mm尺寸的面板为例，其面积约为12寸晶圆载体的5.1倍，单片产出数量因此大幅增加。此外，FOPLP在灵活性方面也表现出色。相较于FOWLP的小尺寸光罩和拼接曝光方式，FOPLP的单次曝光面积是其4倍以上，效率和良率均得到大幅提升，从而显著增强了产能。

值得一提的是，FOPLP所使用的玻璃载板材料也为其增色不少。由于FOPLP载板面积大，在生产和处理过程中容易出现翘曲等问题，因此传统的硅材料并非最佳选择。相反，玻璃在机械、物理、光学等性能上具有明显优势，已成为业内关注的焦点。目前，台积电、三星、英特尔等大厂均在积极布局玻璃基板技术。

FOPLP技术的崛起，无疑给台积电的CoWoS封装技术带来了巨大挑战。CoWoS作为2.5D/3D IC封装的代表，曾凭借其在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的广泛应用而一夜爆红。然而，随着AI市场的持续火热，CoWoS封装产能已逐渐吃紧，尽管台积电计划持续扩充产能，但仍难以满足市场需求。

在此背景下，FOPLP技术凭借其低成本、高效率和高灵活性等优势，成为了能够接棒CoWoS的候选者。业内多家企业已纷纷入局，加速布局FOPLP技术。三星已在可穿戴设备处理器中采用了FOPLP技术，谷歌也在Tensor G4芯片中采用了三星的FOPLP封装。而AMD、NVIDIA等公司则正在与台积电和OSAT供应商合作，将FOPLP集成到他们的下一代芯片中。

台积电也不甘落后，正加速推进FOPLP工艺。他们已成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年实现量产。初期，台积电将选择尺寸较小的300×300mm面板进行尝试，预计最快在2026年完成miniline小规模产线建设。未来，他们将逐步扩展到更大尺寸的面板上。

此外，日月光投控、力成科技等封测厂商也均在积极布局FOPLP技术。日月光已决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元设立FOPLP量产线，预计今年底试产。力成科技则是全球封测厂商中第一家建设FOPLP产线的公司，他们已获得联发科电源管理IC封测订单，并预计在未来几年内实现量产。

然而，FOPLP技术仍面临一些挑战。目前，FOPLP尚未放量，主要原因除了良率未达理想值以外，标准也尚未统一。不同制造商的面板尺寸差异很大，导致工具和设备设计不一致。这增加了系统设计的复杂性，特别是在处理和压平翘曲面板时。因此，实现面板尺寸的标准化将是FOPLP技术未来发展的关键。

尽管如此，FOPLP技术的前景依然广阔。随着HPC和生成式AI领域的持续发展，先进封装行业规模有望实现快速增长。据Yole预测，到2029年，先进封装行业规模将达到811亿美元，其中FOPLP市场也将呈现显著增长。未来，在AI世代的推动下，异质封装将采用更多FOPLP解决方案，FOPLP技术有望成为业界主流规格。

综上所述，FOPLP技术的崛起无疑给台积电的CoWoS封装技术带来了巨大挑战。然而，这也为半导体行业带来了新的发展机遇。随着多家企业的积极布局和技术的不断进步，FOPLP技术有望成为未来先进封装领域的新潮流。