5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，雷军正式发布两款玄戒系列芯片，分别是3纳米手机SoC玄戒O1和用到小米自研4G基带技术的玄戒T1芯片，展现了小米在芯片领域的新突破。

一、玄戒O1：性能强劲，对标苹果A18 Pro
（一）技术参数
玄戒O1采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片内置190亿个晶体管。在性能测试平台“安兔兔”上的跑分超过300万分，处于第一梯队。其CPU模块采用“双超大核 + 4颗性能大核 + 2颗能效大核 + 3颗超级能效核”的十核架构，移动端CPU采用混合架构设计，集成不同类型的核心来实现最优性能和能效。“超大核”拥有最高主频和最大缓存，用于运行处理最为复杂的任务；“性能大核”处理重负载的应用程序；“能效核”注重节能，处理较轻负载的日常任务，如刷视频、刷社交平台等。

（二）性能对标
雷军将苹果最新款的A18 Pro芯片作为对标对象，称玄戒O1的“整体CPU性能进入第一梯队，功耗媲美A18 Pro”。GPU方面，玄戒O1采用最新Immortalis - G925 16核图形处理器，雷军称其功耗比A18 Pro降低35%。此外，雷军还格外强调了玄戒O1更优的散热表现，解决了初代手机SoC芯片“澎湃S1”存在的芯片发热严重问题。

（三）基带选择
公开测评显示，玄戒O1外挂了来自联发科的5G基带处理器T800。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合开发SoC芯片中的调制解调器组件。市场调研机构Canalys分析，采用自研应用处理器搭配第三方基带处理器的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这是因为基带技术专利高度集中在高通、联发科、华为等少数头部企业手中，若选择自研基带芯片，小米将不得不支付高昂的专利授权费用，或构建全新的专利规避方案。此外，要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，适配成本巨大，且通信环境极端复杂，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。

二、玄戒T1：自研4G基带尝试
玄戒T1芯片采用小米自研的4G基带处理器，已完整覆盖4G - LTE各层协议，逐一适配了不同品牌基站设备。雷军坦言，通讯网络的环境复杂，需要对不同通信制式、不同基站的供应商逐一适配，因此基带处理器研发是投入大、难度高、周期更长的“难以想象的浩瀚工程”。为此，小米在基带研发上投入了600余人的团队，10年资深经验的研发者占比60%以上。他说，小米的“基带研发进展也非常快”。

此次小米发布两款玄戒芯片，尤其是玄戒T1芯片对自研4G基带的尝试，彰显了小米在芯片领域的决心和实力。虽然面临诸多挑战，但小米在基带研发上的快速进展，让我们对其未来在芯片技术上的突破充满期待。